반도체 기초 용어
- 반도체(Semiconductor): 전기가 흐르는 도체(구리 등)와 전기가 흐르지 않는 부도체(고무 등)의 중간 성질을 가진 물질. 실리콘(Si)이 대표적이다.
- 웨이퍼(Wafer): 반도체 칩을 제조하는 데 사용되는 얇은 원판 형태의 실리콘 기판.
- 다이(Die): 웨이퍼에서 개별적으로 잘라낸 반도체 칩.
- 패키징(Packaging): 제조된 반도체 칩을 보호하고, 기판과 연결할 수 있도록 외부 패키지를 씌우는 과정.
- 팹(Fab, Fabrication Facility): 반도체 제조 공장을 의미. 삼성전자, TSMC, 인텔 등의 반도체 회사들이 운영하는 생산 공장.
반도체 제조 공정
- 포토리소그래피(Photolithography): 빛을 이용해 웨이퍼 위에 반도체 회로 패턴을 형성하는 공정.
- 증착(Deposition): 웨이퍼 표면에 얇은 박막을 증착하는 과정. CVD(화학적 증착)과 PVD(물리적 증착) 방식이 있음.
- 식각(Etching): 증착된 박막에서 필요 없는 부분을 제거하는 공정.
- 이온 주입(Ion Implantation): 반도체의 전기적 특성을 조절하기 위해 웨이퍼에 이온을 주입하는 과정.
- 금속 배선(Metal Interconnection): 반도체 칩 내부의 트랜지스터들을 서로 연결하기 위해 금속(구리, 알루미늄 등) 배선을 형성하는 과정.
반도체 종류
- 메모리 반도체(Memory Semiconductor): 데이터를 저장하는 역할을 하는 반도체.
- DRAM(Dynamic RAM): 휘발성 메모리로, 전원이 꺼지면 데이터가 사라짐.
- NAND Flash: 비휘발성 메모리로, 전원이 꺼져도 데이터가 유지됨.
- 시스템 반도체(System Semiconductor): 연산 및 제어 기능을 수행하는 반도체.
- CPU(Central Processing Unit): 컴퓨터의 연산을 담당하는 중앙처리장치.
- GPU(Graphics Processing Unit): 그래픽 처리를 전문적으로 담당하는 반도체.
- AP(Application Processor): 스마트폰과 같은 모바일 기기의 연산을 담당하는 반도체.
반도체 주요 기술
- 나노 공정(Nanometer Process): 반도체 회로 선폭을 나타내는 단위(예: 3nm, 5nm). 선폭이 작을수록 성능이 향상되고 전력 소모가 줄어듦.
- EUV(Extreme Ultraviolet Lithography): 극자외선을 이용해 미세 공정을 구현하는 기술. 7nm 이하 공정에서 필수적임.
- 파운드리(Foundry): 고객사의 설계를 바탕으로 반도체를 제조해 주는 사업 모델(TSMC, 삼성전자 등).
- 팹리스(Fabless): 반도체 설계만 담당하고 제조는 외주(퀄컴, 엔비디아, 애플 등).
감사합니다. 다음에는 더 디테일하게 적어 볼께요~