반도체1 반도체 기초 용어 정리 반도체 기초 용어반도체(Semiconductor): 전기가 흐르는 도체(구리 등)와 전기가 흐르지 않는 부도체(고무 등)의 중간 성질을 가진 물질. 실리콘(Si)이 대표적이다.웨이퍼(Wafer): 반도체 칩을 제조하는 데 사용되는 얇은 원판 형태의 실리콘 기판.다이(Die): 웨이퍼에서 개별적으로 잘라낸 반도체 칩.패키징(Packaging): 제조된 반도체 칩을 보호하고, 기판과 연결할 수 있도록 외부 패키지를 씌우는 과정.팹(Fab, Fabrication Facility): 반도체 제조 공장을 의미. 삼성전자, TSMC, 인텔 등의 반도체 회사들이 운영하는 생산 공장.반도체 제조 공정포토리소그래피(Photolithography): 빛을 이용해 웨이퍼 위에 반도체 회로 패턴을 형성하는 공정.증착(Depo.. 2025. 2. 23. 이전 1 다음